Máquina de polimento químico-mecânico tipo IDP

Cada placa de pressão da máquina de polimento químico-mecânica da série CP com acionamento independente da placa de pressão é acionada por um servo redutor separado. Ao contrário da maneira como a máquina CP acionada por rolo guia central é acionada por fricção, a máquina CP de acionamento independente da placa de pressão pode realizar um controle preciso da velocidade da placa de pressão. Ao mesmo tempo, devido à estrutura que evita o contato de fricção na área de polimento, a geração de partículas cristalinas da pasta de polimento é reduzida. Assim, a probabilidade de poluição por partículas e arranhões na superfície do wafer é reduzida; A velocidade de rotação de cada placa de pressão da máquina IDP pode ser definida separadamente. De acordo com as características do cilindro de pressurização de cada placa de pressão, o processamento resulta em uma diferença quase zero entre as diferentes placas de pressão que pode ser alcançada pelo ajuste fino da velocidade de rotação das placas de pressão.

Para máquinas IDP de grande porte, o posicionamento e a troca de estações de placas cerâmicas podem ser realizados adicionando dispositivos de rolos-guia internos e externos, de modo a realizar a carga e descarga em uma estação. Também pode realizar a conexão de múltiplas máquinas integrando o manipulador para formar uma linha de produção automática.

Máquina de polimento mecânico químico da série IDP TIPO CP

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