Máquina de polimento químico-mecânico tipo CD

As máquinas CP do tipo acionado centralmente com placas de pressão são desenvolvidas a partir de máquinas CP do tipo básico, adicionando um conjunto de rolos acionados centralmente com placas de pressão que acionam quatro placas para girar durante o processo. Esta estrutura pode eliminar a diferença de velocidade das placas de pressão causada pelas diferentes características dos cilindros de ar e pelos diferentes atritos de polimento em cada cabeçote, de forma a garantir melhor a consistência dos resultados de polimento de cada cabeçote; Ao mesmo tempo, a velocidade da roda guia é ajustável, de modo que a velocidade das placas de pressão pode ser ajustada de acordo com as necessidades do processo e o processo de polimento é mais flexível.

A placa cerâmica ou placa de pressão é posicionada através do rolo de acionamento central e do rolo guia externo. Através da rotação da placa de polimento e da ação correspondente do rolo guia externo, pode ser realizada a troca das placas cerâmicas entre diferentes estações. Auxiliada pelo manipulador e sistema de controle, a linha de produção automática pode ser construída para melhorar a eficiência e reduzir custos.

Método de ligação de wafer (ligação)

Três tipos de métodos de fixação de wafer, que são: colagem de cera, fixação por modelos de polimento, uso de mandril a vácuo, também podem ser aplicados em máquinas CP do tipo acionadas por centro de placa de pressão.

Para obter um processo de polimento estável, recomenda-se o uso da máquina de polimento da série CP com sistema de gerenciamento de pasta de polimento para controlar o fluxo, temperatura, valor de pH e outros indicadores do fluido de polimento.

Máquina de polimento mecânico químico da série CD TIPO CP

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