Placa de montagem para desbaste de lapidação de wafer

A placa de montagem para desbaste de lapidação de wafer é usada para controlar com precisão a espessura do wafer no processo de lapidação; A placa de suporte é composta por uma placa de suporte e algumas pontas diamantadas; Os wafers são fixados na placa de suporte por meio de cera adesiva, e a ponta de diamante é usada para controlar a espessura do wafer após o polimento; Antes da lapidação, defina a altura da ponta do diamante conforme necessário, que é a espessura alvo do wafer após a lapidação. Quando os wafers atingem a espessura alvo definida, o suporte do diamante impedirá o polimento adicional do wafer, de modo a controlar a espessura do wafer.

Ponta de diamante

Configuração de altura da ponta de diamante

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