Rebolo traseiro de wafer

Recurso e aplicação:

O rebolo traseiro do LSTD é feito com a finalidade de retificação de desbaste de wafers semicondutores como wafer de silício, wafer GaAs, wafer InP etc., e wafers de material duro como wafer de safira e wafer Sic. Para retificação de wafers de silício, na maioria dos casos, a ligação de resina é usada para o controle de lascas e arranhões, e para a retificação de wafers de safira e Sic, rebolos vitrificados ou de ligação metálica são amplamente utilizados, com alta taxa de remoção de material e longa vida útil. pode ser garantido. Os rebolos de desbaste traseiro são produtos mais feitos sob medida do que os padrão, dependendo dos processos utilizados pelo cliente, as receitas dos rebolos podem ser alteradas para otimizar o desempenho, como eficiência de retificação, qualidade da superfície, vida útil e assim por diante.

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