Máquina de polimento mecânico série MP
A máquina de polimento mecânico da série LSTD MP foi desenvolvida para atender aos requisitos de polimento rápido de materiais superduros. O equipamento utiliza placa de metal macio ou placa composta e pasta de diamante com tamanho de partícula específico, o que pode fazer com que a peça processada alcance a superfície do espelho rapidamente. Outra vantagem significativa do polimento mecânico é que sob a premissa de um bom controle do formato da placa, pode-se obter uma superfície da peça muito plana e quase sem colapso das bordas. Para a peça (wafer) com aplicação epitaxial, após o polimento mecânico, o tempo do processo de polimento químico-mecânico pode ser bastante reduzido e o custo reduzido. A máquina de polimento mecânico químico da série MP pode ser usada para polimento mecânico de vários wafers semicondutores superduros, como safira, carboneto de silício e diamante, bem como polimento de outros materiais superduros, como cerâmica, metal duro e aço temperado.
Como máquinas de polimento mecânico químico da série CP:
As máquinas de polimento mecânico da série MP também são divididas em três modelos iguais: tipo básico, tipo acionado por centro de disco de pressão (tipo CD) e tipo acionado independente de placa de pressão (tipo IDP) (ver página 4; as máquinas de polimento mecânico da série MP têm uma estrutura semelhante à CP máquinas de polimento mecânico químico da série, mas para atender às necessidades de polimento mecânico, as máquinas de polimento mecânico da série MP são equipadas com sistema de torneamento de placa de polimento para ranhurar as placas.
Máquina de polimento mecânico tipo IDP:
A máquina de polimento mecânico tipo IDP também pode melhorar ainda mais a precisão do polimento mecânico integrando a função de balanço da placa de pressão; A fim de resolver os problemas de expansão, deformação e redução da dureza da placa de polimento causada pelo aquecimento gerado pelo polimento mecânico, a LSTD desenvolveu uma nova tecnologia e solicitou uma patente que pode controlar efetivamente a temperatura da superfície da placa, o formato e a dureza da placa; Para o polimento mecânico de materiais semicondutores de terceira geração, como carboneto de silício, diamante e outros wafers, esta tecnologia pode resolver efetivamente os problemas de eficiência e precisão do polimento mecânico.
Máquina de polimento mecânico da série BASIC TYPE MP
Tipo e especificações | PM-380B(V*) | PM-460B(V) | PM-610B(V) | PM-810B(V) | PM-910B(V) | PM-1280B(V) | PM-1500B(V) |
Diâmetro da placa de polimento | 381 mm | 460 mm | 598 mm | 796 mm | 898 mm | 1262 mm | 1480 mm |
Diâmetro da placa de pressão | 139 mm | 150 mm | 240mm | 304,8 mm | 360mm/355mm | 485 mm | 576 mm |
Nº da placa de pressão | 3 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
Placa de polimento RPM | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 115 rpm | 10~87rpm | 10-80rpm | 10 ~ 64 rpm | 10-54rpm |
Pressão de polimento (máx.) | 100kg | 100kg | 140kg | 250kg | 320kg | 560kg | 760kg |
Potência do motor | 0,75 kW | 1,5 kW | 3 kW | 5,5 kW | 11 kW | 22 kW | 35 kW |
Fonte de energia | 3PH,380V,50Hz | ||||||
Dimensão | 1250L 770W 1560H | 1360L 850W 1650H | 1550L 900W 1700H | 1980L 920W 1900H | 2100L 1262W 2120H | 2550L 1670W 2200H | 3500L 2020W 2500H |
Peso (aprox..） | 420kg | 720kg | 1080kg | 2.200kg | 2.400kg | 7300kg | 9500kg |
Capacidade de carga de wafer | 2"-4 peças/cabeça 2"-3peças/cabeça(V) | 2"-5 peças/cabeça 2"-4peças/cabeça(V) | 2"-10 peças/cabeça 4"-3 peças/cabeça | 2"-14 peças/cabeça 4"-5 peças/cabeça 5"-3 peças/cabeça | 4"-7 peças/cabeça 5"-5 peças/cabeça 6"-3 peças/cabeça | 5"-8 peças/cabeça 6"-6 peças/cabeça 8"-3 peças/cabeça | 6"-8 peças/cabeça 8"-5 peças/cabeça |
Máquina de polimento mecânico da série CD TYPE MP
Tipo e especificações | MP-380B-CD | MP-460B-CD | MP-610B-CD | MP-810B-CD |
Diâmetro da placa de polimento | 381 mm | 460 mm | 598 mm | 796 mm |
Diâmetro da placa de pressão | 139 mm | 150 mm | 240mm | 304,8 mm |
Nº da placa de pressão | 3 | 4 | 4 | 4 |
Placa de polimento RPM | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 115 rpm | 10~87rpm |
Pressão de polimento (máx.) | 100kg | 100kg | 140kg | 250kg |
Potência do motor acionada centralmente | 400W | 750 kW | 1KW | 1,5 kW |
Potência do motor principal | 0,75 kW | 1,5 kW | 3 kW | 5,5 kW |
Fonte de energia | 3PH,380V,50Hz | |||
Dimensão | 1250L 770W 1560H | 1360L 850W 1650H | 1550L 900W 1700H | 1980L 920W 1900H |
Peso (aprox..） | 420kg | 720kg | 1080kg | 2.200kg |
Capacidade de carga de wafer | 2"-4 peças/cabeça | 2"-5 peças/cabeça | 2"-10 peças/cabeça 4"-3 peças/cabeça | 2"-14 peças/cabeça 4"-5 peças/cabeça 5"-3 peças/cabeça |
Tipo e especificações | MP-910B-CD | MP-1280B-CD | MP-1500B-CD |
Diâmetro da placa de polimento | 898 mm | 1262 mm | 1480 mm |
Diâmetro da placa de pressão | 360 mm / 355 mm | 485 mm | 576 mm |
Nº da placa de pressão | 4 | 4 | 4 |
Placa de polimento RPM | 10-80rpm | 10 ~ 64 rpm | 10-54rpm |
Pressão de polimento (máx.) | 320kg | 560kg | 760kg |
Potência do motor acionada centralmente | 2KW | 3,5 kW | 5,5 kW |
Potência do motor principal | 11 kW | 22 kW | 35 kW |
Fonte de energia | 3PH,380V,50Hz | ||
Dimensão | 2100L 1262W 2120H | 2550L 1670W 2200H | 3500L 2020W 2500H |
Peso (aprox..） | 2.400kg | 7300kg | 9500kg |
Capacidade de carga de wafer | 4"-7 peças/cabeça 5"-5 peças/cabeça 6"-3 peças/cabeça | 5"-8 peças/cabeça 6"-6 peças/cabeça 8"-3 peças/cabeça | 6"-8 peças/cabeça 8"5 peças/cabeça |
Máquina de polimento mecânico da série IDP TYPE MP
Tipo e especificações | Deputado-380B-IDP | Deputado-460B-IDP | Deputado-610B-IDP | Deputado-810B-IDP |
Diâmetro da placa de polimento | 381 mm | 460 mm | 598 mm | 796 mm |
Diâmetro da placa de pressão | 139 mm | 150 mm | 240mm | 304,8 mm |
Nº da placa de pressão | 3 | 3 | 4 | 4 |
Placa de polimento RPM | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 160 rpm | 10 ~ 115 rpm | 10~87rpm |
Pressão de polimento (máx.) | 100kg | 100kg | 140kg | 250kg |
Potência do motor acionada pela placa de pressão | 200W | 200W | 400 kW | 400 kW |
Velocidade de rotação da placa de pressão | 0~200 rpm | 0~200 rpm | 0~100 rpm | 0~100 rpm |
Potência do motor principal | 0,75 kW | 1,5 kW | 3 kW | 5,5 kW |
Fonte de energia | 3PH,380V,50Hz | |||
Dimensão | 950L 770W 1560H | 1100L 850W 1650H | 1350L 900W 1700H | 1600L 920W 1900H |
Peso (aprox..） | 350kg | 350kg | 980kg | 1.800kg |
Capacidade de carga de wafer | 2"-4 peças/cabeça | 2"-4 peças/cabeça | 2"-10 peças/cabeça 4"-3 peças/cabeça | 2"-14 peças/cabeça 4"-5 peças/cabeça 5"-3 peças/cabeça |
Tipo e especificações | Deputado-910B-IDP | Deputado-1280B-IDP | Deputado-1500B-IDP |
Diâmetro da placa de polimento | 898 mm | 1262 mm | 1480 mm |
Diâmetro da placa de pressão | 360 mm / 355 mm | 485 mm | 576 mm |
Nº da placa de pressão | 4 | 4 | 4 |
Placa de polimento RPM | 10-80rpm | 10 ~ 64 rpm | 10-54rpm |
Pressão de polimento (máx.) | 320kg | 560kg | 760kg |
Potência do motor acionada pela placa de pressão | 2KW | 1KW | 1,3 kW |
Velocidade de rotação da placa de pressão | 2KW | 0~100 rpm | 0~100 rpm |
Potência do motor principal | 11 kW | 22 kW | 35 kW |
Fonte de energia | 3PH,380V,50Hz | ||
Dimensão | 1800L 1262W 2120H | 2180L 1670W 2200H | 2800L 2020W 2500H |
Peso (aprox..） | 2.200kg | 7.000 kg | 8600kg |
Capacidade de carga de wafer | 4"-7 peças/cabeça 5"-5 peças/cabeça 6"-3 peças/cabeça | 5"-8 peças/cabeça 6"-6 peças/cabeça 8"-3 peças/cabeça | 6"-8 peças/cabeça 8"5 peças/cabeça |
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